华林科纳半导体设备有限公司
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2021-12-07
江苏南通
华林科纳半导体设备有限公司
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主要由机架、槽体部分、废液回收单元、排风单元、电气控制单元以及水、气路控制系统等单元组成
1、槽体可用于6寸、4寸晶圆清洗； 2、配置酸性溶液腐蚀槽、碱性溶液腐蚀槽、含氟酸性溶液腐蚀槽，及相对应去离子水清洗槽； 3、加热温度范围：石英槽体（RT~150℃）,PTFE（RT~90℃）,PVDF(RT~60℃)
| 仪器名称 | 湿法清洗机 |
| 规格型号 | CSE-HLKN2009-YM2802 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-清洗间 |
| 仪器功能介绍 | 该设备主要应用于MEMS领域中半导体材料如金、铬、铝 等金属材料湿法刻蚀，Si、SiN、SiO2等的硅基材料湿法刻蚀 |
| 样品要求 | 1、样品尺寸6英寸及以下； |
| 仪器说明 | 1、设备壳体及骨架焊接符合标准 SUS304骨架、德国WPP 2、配界面操作显示屏 Pro-face10英寸显示屏 3、操作权限分级设置 分为操作员、管理员和工艺员 4、工艺配方可储存 0-99组recipe 5、废液回收功能 配置废液回收桶 6、设备安全门有互锁功能 实验室门开启会报警提示 7、水槽有电阻率检测功能 配有水阻计 8、槽体加热根据工艺可调 9、液位检测功能 配有低中高液位检测，防干烧 10、槽内安装补水管路 可根据液位自动或手动补水 11、药液循环 配置循环泵和过滤器 12、药液选排放 一路直排一路回收 13、配置温度传感器 过热可自动切断加热电源 14、配置漏液传感器 漏液设备报警提示 15、液位与加热互锁 低液位停止加热 |
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09:00-12:00;14:00-18:00
0.5 小时
168 小时
0.5 小时
未授权用户: 0小时； 普通资格用户: 0小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
15 分钟
15 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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待审核
预约有效
预约完成
预约失约
预约被占用
| 序号 | 标题 | 链接 | 操作 |
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