Solutions Enabling nano Analysis Ltd
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2022-08-04
以色列
赛拉
王子龙
样品制备夹具、标记模块、操纵软件、桌垫、钳子、金刚笔、MC1刀头、PCM刀头
1.适用范围：半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 2.切割方式：劈刀裂片；刀头材质：金刚石； 3.切割精度：±5μm；切割时间：2 min 4.样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 5.配有CCD，CCD最小分辨率1.5μm；镜头倍率1000X
| 仪器名称 | 芯片裂片机 |
| 规格型号 | MC10 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室1 |
| 仪器功能介绍 | 半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 |
| 性能指标 | 1.切割精度：±5μm；切割时间：2 min 2.样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 3.配有CCD，CCD最小分辨率1.5μm；镜头倍率1000X |
| 样品要求 | 110/100晶向的硅晶圆 |
| 仪器说明 |
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09:00-12:00;14:00-18:00
0.25 小时
168 小时
0.25 小时
未授权用户: 12小时； 普通资格用户: 0小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
15 分钟
15 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
720 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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待审核
预约有效
预约完成
预约失约
预约被占用
| 序号 | 标题 | 链接 | 操作 |
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