徕卡显微系统
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2019-10-23
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精艺兴业科技有限公司
曹凌云
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1. 工具轴承转速：300~20000rpm； 2. 在样品制备过程中，可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°)； 3. 机械控制精度高，加工精度最小达0.5μm； 4. 带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； 5. 样品自动加工功能，可自动倒计数/倒计时
| 仪器名称 | 精研一体机 |
| 规格型号 | Leica EM TXP |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
| 仪器功能介绍 | 通过一系列工具和一体化显微观察系统，可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工，适用于材料硬度高的样品的制备，通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。借助其多功能的特点，特别适合于扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品制备的前处理。 |
| 性能指标 | （1）工具轴承转速：300~20000rpm； （2）在样品制备过程中，可对样品进行角度校准 (X和Y方向各±5°)； （3）机械控制精度高，加工精度最小达0.5μm； （4）带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； （5）样品自动加工功能，可自动倒计数/倒计时； |
| 样品要求 | （1）圆柱形或不规则样品：直径≤8mm； （2）薄片状样品：厚度≤8mm，宽度≤20mm； （3）脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工； |
| 仪器说明 | （1）配有多种加工处理工具，可对样品进行切割、研磨、抛光、冲钻、铣削等系列处理； （2）配有一体化显微观察系统，对目标精细定位以及对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理； （3）配有不同类型的样品夹，可对圆柱形样品、不规则样品以及扁平样品进行加工； |
样品要求：
1. 圆柱形或不规则样品：直径≤8mm；
2. 薄片状样品：厚度≤8mm，宽度≤20mm；
3. 脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工；
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09:00-12:00;14:00-17:30
0.5 小时
12 小时
0.5 小时
未授权用户: 12小时； 普通资格用户: 0小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 192 小时 0 点； 普通: 192 小时 0 点； 资深: 192 小时 0 点
30 分钟
30 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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