徕卡显微系统
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2019-10-23
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精艺兴业科技有限公司
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1. 常温操作台 2. 冷冻操作台 3. 液氮系统
1. 重力切片，无震动干扰； 2. 全自动马达驱动； 3. 带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； 4. 切片厚度：1nm~15μm； 5. 切片速度：0.05~100mm/s； 6. 冷冻模式温度范围：20℃~ -185℃
| 仪器名称 | 冷冻超薄切片机 |
| 规格型号 | Leica EM UC7 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
| 仪器功能介绍 | 对高分子材料、生物材料进行加工，制备半薄切片、超薄切片以及样品截面处理，可用于透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等设备的表征测试。 |
| 性能指标 | （1）重力切片，无震动干扰； （2）全自动马达驱动； （3） 带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； （4）切片厚度：1nm~15μm； （5）切片速度：0.05~100mm/s； （6）冷冻台温度设定范围：20℃~ -185℃； |
| 样品要求 | （1）高分子固体样品一般需告知样品的玻璃化转变温度，以便设置冷冻超薄切片时的温度； （2）粉末类、薄膜类、纤维类材料样品需通过树脂包埋后，方可进行超薄切片； （3）样品最大厚度8mm； （4）样品若不能沾水务必提前告知，请自备碳支持膜； （5）并非所有样品均可进行超薄切片处理，在测试前请咨询工程师； |
| 仪器说明 | （1）配有冷冻模式操作台，最低可在-185℃的条件下对生物材料、高分子材料进行切片； （2）配有不同类型的样品夹，可对圆柱形样品、不规则样品以及颗粒状样品进行切片； |
样品要求：
1. 高分子固体样品一般需告知样品的玻璃化转变温度，以便确认冷冻超薄切片时的温度；
2. 粉末类、薄膜类、纤维类等材料样品需通过树脂包埋后，方可进行超薄切片；
3. 样品最大厚度8mm；
4. 样品若不能沾水务必提前告知，请自备碳支持膜；
5. 并非所有样品均可进行超薄切片处理，在测试前请咨询工程师；
6. 委托时间为:每周三、周五上午9:00-12:00、下午14:00-17:30，其余时间为自测。
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09:00-12:00;14:00-17:30
1 小时
8 小时
0.5 小时
未授权用户: 12小时； 普通资格用户: 12小时； 资深资格用户: 12小时
未授权: 192 小时 0 点； 普通: 192 小时 0 点； 资深: 192 小时 0 点
60 分钟
30 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
|---|---|---|
| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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