SUSS MicroTec Lithography GmbH
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2020-09-01
德国
苏斯贸易（上海）有限公司
戴彬
样品夹具：4寸、6寸、8寸
1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆； 2、支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min； 4、最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压； 5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min
| 仪器详细信息 | 仪器名称 | 晶圆级键合机 Wafer Bonder |
| 规格型号 | XB8 | |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室2 | |
| 仪器功能介绍 | 本设备在2.5D和3D集成领域，MEMS（微电机系统）、晶圆级封装、LED和电力设备的制造和封装领域，以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。 通用型晶圆键合机 XB8 可用于多种键合工艺，适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整，因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机 XB8 生产自动化程度高，设计精密，可保证大压力键合工艺的稳定性。 | |
| 性能指标 | 1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆； 2、支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min； 4、最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压； 5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min | |
| 样品要求 | 1、样片直径可为8英寸、6英寸、4英寸的晶圆； 2、样品需由晶圆键合对准机预对准，另参考相关设备工艺指标； | |
| 仪器说明 | 1、设备有较高的自动化程度，键合夹具能够由机械手自动载入工艺腔体，工艺自动执行，工艺完成后自动取出。工艺执行期间不需要操作员人为干预； 2、真空系统由干泵、分子泵、真空规及真空控制系统组成： 3、工艺腔室：腔体全封闭，侧边用VAT阀门，用于传入和取出晶圆组；配2路工艺气体，并配备流量控制器； 4、阳极键合系统配置的静电电压满足以下范围中可调：0-2KV； 5、设备Z轴马达驱动，可以对各种厚度的晶圆键合进行软件设定，设备自动进行调节； 6、设备有带照明观察窗，以便在作业时随时查看键合状态； |
1、样片直径可为8英寸、6英寸、4英寸、2英寸的晶圆；
2、样品需由晶圆对准光刻机预对准，另参考相关设备工艺指标；
3、请确保样品来源合法合规，禁止使用易制毒、易制爆或者其他违反法律规定的物品，样品的使用、测试责任由本人负责；
4、仪器自主上机操作培训：请有需求的用户提前联系仪器管理员，关注首页培训信息或嘉庚实验室微纳制造中心群中发布的培训通知并及时在预约系统中报名；
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09:00-12:00;14:00-18:00
0.5 小时
168 小时
0.5 小时
未授权用户: 12小时； 普通资格用户: 2小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 168 小时 0 点； 普通: 168 小时 0 点； 资深: 168 小时 0 点
15 分钟
15 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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