嘉庚创新实验室场发射场发射扫描电镜完成安装调试 首页 / 系统公告

嘉庚创新实验室场发射场发射扫描电镜完成安装调试

发布时间:2020-11-03 10:10

嘉庚创新实验室公共支撑平台采购的场发射扫描电镜(ZEISS GeminiSEM 500)以及其相关配件(X射线能谱仪和离子溅射仪)已完成安装(图1),安装地点位于厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1166实验室,现已开放使用。

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图 1 扫描电镜ZEISS GeminiSEM 500

该设备具有独立的二次电子探测器(Inlens二次电子探测器和SE2探测器)和背散射电子探测器(EBS电子探测器和BSD1电子探测器),能够获得样品表面形貌的二次电子图像或者背散射电子图像,用以观察样品在微、纳米级尺度上的表面形貌及结构(图2a),两种模式可实现以任意比例混合信号成像,满足不同用户的测试需求;同时该设备还配有电制冷X射线能谱仪(能量分辨率Mn (Kα) < 127 eV,元素分析范围为Li~U),可分析样品微区元素成分及微区元素线分布、面分布情况(图2b-f)。


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 2仪器获得的泡沫镍形貌图像以及EDS mapping

同时,公共支撑平台配备制样系统,包括精研一体机、三离子束切割机以及冷冻超薄切片机,可进行扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品的常规机械加工、无应力截面切割、表面抛光以及超薄切片等样品前处理,相关功能及参数见附表。

附表:制样系统设备技术参数介绍

设备名称/型号

功能介绍

技术参数

精研一体机

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通过一系列工具和一体化显微观察系统,可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工,适用于材料硬度高的样品的制备,通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。

 

1. 工具轴承转速:300~20000 rpm;

2.在样品制备过程中,可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°);

3.加工精度最小达0.5 μm;

4.带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大;

 三离子束切割机

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通过氩离子束的加工可实现样品无应力截面切割以及表面抛光,用于扫描电子显微镜观察(SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、EBSDAFM表征。

1.离子束电压:1 keV~10 keV;

2.离子束电流:0.5~4.5 mA;

3.切割速率(边缘50 μm处): 5 μm/min (100% Si,10 keV,3.5 mA);

4.离子束半高宽:0.8 mm (10   keV),2.5 mm (2 keV);

5.真空度<1x10-5   mbar,无油真空;

6.冷冻台温度范围:

+30℃~ -150℃;  

冷冻超薄切片机

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可对高分子材料、生物材料以及金属材料进行加工,制备半薄切片、超薄切片以及样品截面处理,可用于透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等设备的研究分析。

1.重力切片,无震动干扰;

2.全自动马达驱动;

3.带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大;

4.切片厚度:1 nm~15 μm;

5.切片速度:0.05~100 mm/s

6.冷冻台温度范围:

+50℃~ -185℃;





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