首页

平台概况

仪器预览

系统公告

规章制度

培训资料

服务指南

下载中心

成果展示

首页 /

文档下载

硅晶圆激光隐形切割机

创建时间：2024-03-14 17:03:07

该设备用于电阻率大于0.01欧姆.cm、厚度为100-1000μm、晶圆尺寸：2~8英寸兼容的硅晶圆激光隐行切割

硅晶圆激光隐切.jpg

友情链接: 厦门大学; 嘉庚创新实验室; 厦门大学实验室与设备管理处; 厦门大学石墨烯工程与产业研究院; 厦门大学化学化工学院; 固体表面物理化学国家重点实验室（厦门大学）

联系我们: 联系电话: 0592-2882511/0592-2882512; 电子邮箱: ikkem-emo@xmu.edu.cn; 联系地址: 厦门市翔安区翔安南路厦门大学翔安校区能源材料大楼

意见建议: 提交; 意见收集邮箱：ikkemcfc_support@163.com