Diener electronic GmbH + Co.KG
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2021-05-19
德国
厦门方仪电子科技有限公司
戴彬
圆形高硼硅玻璃反应舱材质腔体、MFC品牌型号德国Vgtlin数字流量计、皮拉尼压力传感器、石英舟硅片架。
1、采用桌上型PCCE 控制型7寸触摸屏，具有自动/手动控制模式，自由切换自动控制模式下可存储多达 50 套以上工艺程序，实时显示工艺过程，通过图表和数字实时显示气体流量、压力、等离子清洗时间、功率等工艺参数。 2、数据自动保存，可通过USB 接口导出数据。 3、安全功能：具有温度、压力、门锁互锁功能，根据工艺要求设定抽气时间偏差、气体流量偏差、腔体压力偏差、功率输出偏差等报警值。 4、工艺气路接口Swagelok/6mm冲洗气体接口Swagelok/6mm泄气接口Swagelok/10mm，外观尺寸:宽560x高600x深600(mm)。 5、采用MFC数字质量流量计，控制气体流量。控制精度1%，MFC品牌型号德国Vgtlin。采用皮拉尼压力传感器。 6、腔体圆形高硼硅玻璃反应舱材质，真空腔体尺寸：240（L）x400（D）mm，约18L。支持8寸晶圆，并向下兼容 6寸、4寸及小片。 7、射频发生器13.56MHz，功率：0~300W，功率可调（最大300W）。 8、干式罗茨真空泵，kashiyama Neodry15E-2，排气速度15m³/H，极限真空度0.15mbar。 9、配有石英退火舟石英硅片架，插片开槽式石英晶舟。 10、双路工作气体(O2，Ar，N2)。360度外置环绕式8 段电极。
1、该设备仅作活化、表面处理改变亲疏水性使用；
2、测试C7500正性光刻胶去胶速度300nm/h；
3、测试硅片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小27.414°；
4、测试石英玻璃片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小16.936°；
5、测试双抛蓝宝石片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小48.137°；
6、测试氮化镓外延片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小63.683°。
1、最大样品尺寸需小于真空腔体尺寸：240（L）x400（D）mm，约18L。
2、支持8寸晶圆，并向下兼容 6寸、4寸及小片；
注意事项：去胶请尽量使用晶圆级干式去胶机，去胶速率较快。本设备低压、低功率，仅作样品表面活化、改性处理。
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09:00-12:00;14:00-18:00
0.25 小时
168 小时
0.25 小时
未授权用户: 0小时； 普通资格用户: 0小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
15 分钟
15 分钟
30 秒
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120 秒
5 次/天
1440 分钟
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| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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| 1 | Diener等离子去胶机（仅用于活化）使用说明 | 1 | 2023-11-16 09:46:21 | 文件下载 |
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