北京北方华创微电子装备有限公司
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2024-12-25
中国
北京北方华创微电子装备有限公司
张轼
真空反应室 等离子体系统 气路输送系统 排气系统 温度控制系统 传输模块 软件控制模块
静电卡盘 8 英寸，带有背He冷却 ICP上射频源电源 3000W，13.56MHz 下射频源电源 1500W，13.56MHz 匹配稳定时间 < 3 s 射频精确度 ±1% 设定值或 ±5W（设定值>500W） 反射功率 <3W（5-100W）或3%设定值（设定值>100W）
GSE C200 感应耦合等离子体刻蚀机具有稳定可靠的工艺性能、宽阔的工艺窗口和良好的工艺兼容性，主要用于 直径8英寸圆片及向下兼容（8"、6"、4"、2"及以下尺寸的整片及不规则小片）的多功能刻蚀。
GSE C200感应耦合等离子体刻蚀机是感应耦合高密度等离子体干法刻蚀机（Inductively Coupled Plasma Etcher）， 采用半导体刻蚀机的成熟技术，独特设计的等离子体源，实现了对腔室内等离体密度的均匀控制，满足刻蚀工艺的要 求。
GSE C200感应耦合等离子体刻蚀机采用模块化设计，整机包括工艺模块（PM: Process Module）和传输模块（TM: Transfer Module）。晶片在工艺模块内进行刻蚀，工艺时，在晶片上方产生等离子体，对晶片进行刻蚀。传输模块装有 机械手，实现晶片在其和工艺模块之间的传输。 GSE C200感应耦合等离子体刻蚀机具备智能化的软件操作系统，实现单片晶圆的自动刻蚀工艺。
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