徕卡显微系统
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2019-10-23
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精艺兴业科技有限公司
曹凌云
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1. 工具轴承转速:300~20000rpm; 2. 在样品制备过程中,可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°); 3. 机械控制精度高,加工精度最小达0.5μm; 4. 带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大; 5. 样品自动加工功能,可自动倒计数/倒计时
仪器名称 | 精研一体机 |
规格型号 | Leica EM TXP |
仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
仪器功能介绍 | 通过一系列工具和一体化显微观察系统,可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工,适用于材料硬度高的样品的制备,通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。借助其多功能的特点,特别适合于扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品制备的前处理。 |
性能指标 | (1)工具轴承转速:300~20000rpm; (2)在样品制备过程中,可对样品进行角度校准 (X和Y方向各±5°); (3)机械控制精度高,加工精度最小达0.5μm; (4)带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大; (5)样品自动加工功能,可自动倒计数/倒计时; |
样品要求 | (1)圆柱形或不规则样品:直径≤8mm; (2)薄片状样品:厚度≤8mm,宽度≤20mm; (3)脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工; |
仪器说明 | (1)配有多种加工处理工具,可对样品进行切割、研磨、抛光、冲钻、铣削等系列处理; (2)配有一体化显微观察系统,对目标精细定位以及对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理; (3)配有不同类型的样品夹,可对圆柱形样品、不规则样品以及扁平样品进行加工; |
样品要求:
1. 圆柱形或不规则样品:直径≤8mm;
2. 薄片状样品:厚度≤8mm,宽度≤20mm;
3. 脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工;
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09:00-12:00;14:00-17:30
0.5 小时
12 小时
0.5 小时
未授权用户: 24小时; 普通资格用户: 0小时; 资深资格用户: 0小时
未授权: 192 小时 0 点; 普通: 192 小时 0 点; 资深: 192 小时 0 点
30 分钟
30 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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未授权资格 | ||
普通资格 | ||
资深资格 |
序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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