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精研一体机

精研一体机

  • 仪器分类: 电子显微平台
  • 仪器状态:
  • 所属单位: 厦门大学 > 石墨烯工程与产业研究院
  • 仪器生产商: 徕卡显微系统
  • 购置日期: 2019-10-23
  • 使用模式: 按时预约
  • 规格型号: Lecia EM TXP
  • 放置房间号: 能源材料大楼1号楼1162-4
仪器生产商

徕卡显微系统

资产编号

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资产负责人

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购置日期

2019-10-23

仪器产地

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仪器供应商

精艺兴业科技有限公司

购买经办人

曹凌云

主要配件

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主要参数

1. 工具轴承转速:300~20000rpm; 2. 在样品制备过程中,可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°); 3. 机械控制精度高,加工精度最小达0.5μm; 4. 带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大; 5. 样品自动加工功能,可自动倒计数/倒计时

仪器介绍

仪器名称精研一体机
规格型号Leica EM TXP
仪器放置位置厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室
仪器功能介绍通过一系列工具和一体化显微观察系统,可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工,适用于材料硬度高的样品的制备,通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。借助其多功能的特点,特别适合于扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品制备的前处理。
性能指标

(1)工具轴承转速:300~20000rpm;

(2)在样品制备过程中,可对样品进行角度校准 (X和Y方向各±5°);

(3)机械控制精度高,加工精度最小达0.5μm;

(4)带有一体化显微观察系统,可实现最大77倍放大;

(5)样品自动加工功能,可自动倒计数/倒计时;

样品要求

(1)圆柱形或不规则样品:直径≤8mm;

(2)薄片状样品:厚度≤8mm,宽度≤20mm;

(3)脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工;

仪器说明

(1)配有多种加工处理工具,可对样品进行切割、研磨、抛光、冲钻、铣削等系列处理;

(2)配有一体化显微观察系统,对目标精细定位以及对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理;

(3)配有不同类型的样品夹,可对圆柱形样品、不规则样品以及扁平样品进行加工;


样品要求:

1. 圆柱形或不规则样品:直径≤8mm;

2. 薄片状样品:厚度≤8mm,宽度≤20mm;

3. 脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工;


主要仪器管理员

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仪器管理员

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仪器管理员

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仪器管理员

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仪器管理员

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工作时间

09:00-12:00;14:00-17:30

最小可预约时间段

0.5 小时

最大可预约时间段

12 小时

日历最小单位

0.5 小时

最近提前预约时间

未授权用户: 24小时; 普通资格用户: 0小时; 资深资格用户: 0小时

最远提前预约时间

未授权: 192 小时 0 点; 普通: 192 小时 0 点; 资深: 192 小时 0 点

预约保护时间

30 分钟

失约保护时间

30 分钟

断电延时时间

30 秒

最短重上电时间

5 秒

使用超时提醒

120 秒

最大有效预约次数

5 次/天

无代价撤销预约时间

1440 分钟

用户资格 工作时间 非工作时间
未授权资格
普通资格
资深资格
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