WEST BOND
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2020-08-24
美国
Alltek Company USA Inc.
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1、WEST BOND 7KE主机；2、45度金丝键合劈刀；3、45度铝丝键合劈刀；4、90度键合劈刀；5、90度球焊劈刀；6、键合金丝；7、键合铝丝；8、显微镜；9、2寸加热台温控器
1、可完成45°、 90°金丝压焊、金带的引线键合和铝丝键合； 2、键合线径范围12.7~75μm； 3、可进行球焊、45°和90°楔焊转换； 4、可存储30组键合程序； 5、整机具有ESD静电防护功能；
| 仪器名称 | 多功能焊线机 Multifunctional wire bonding machine |
| 规格型号 | WEST BOND 74KE |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室4 |
| 仪器功能介绍 | 应用于二次集成、混合电路等专用电路的键合工艺 |
| 性能指标 | 1、可完成45°、 90°金丝压焊、金带的引线键合和铝丝键合； 2、键合线径范围12.7~75μm； 3、可进行球焊、45°和90°楔焊转换； 4、可存储30组键合程序； 5、整机具有ESD静电防护功能； |
| 样品要求 | 1、要保证芯片表面干净，避免表面被严重污染（若是严重污染的不能键合），键合前最好用等离子对键合样品进行清洗； 2、所键合样的样品焊盘尺寸要求：楔键合机焊盘大于所键合丝直径的2倍或以上，球键合时焊盘大于线径的3倍或以上； |
| 仪器说明 | 配有：1、WEST BOND 7KE主机；2、45度金丝键合劈刀；3、45度铝丝键合劈刀；4、90度键合劈刀；5、90度球焊劈刀；6、键合金丝；7、键合铝丝；8、显微镜；9、2寸加热台温控器 其中，显微镜为奥林巴斯SZ51显微镜，作用：将所需求键合的产品放在显微镜视场范围下，右手操作控制移动8：1的X—Y—Z操纵杆，将键合头移动到指定焊盘进行键合 |
球焊
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08:00-21:00
0.5 小时
168 小时
0.5 小时
未授权用户: 1小时； 普通资格用户: 0.2小时； 资深资格用户: 0小时
未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
20 分钟
20 分钟
30 秒
5 秒
120 秒
5 次/天
1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
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| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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待审核
预约有效
预约完成
预约失约
预约被占用
| 序号 | 标题 | 链接 | 操作 |
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