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深硅刻蚀机

深硅刻蚀机

  • 仪器分类: Micro LED技术创新平台
  • 仪器状态:
  • 所属单位: 嘉庚创新实验室
  • 仪器生产商: 北方华创
  • 购置日期: 2021-12-17
  • 使用模式: 按时预约
  • 规格型号: HES M200
  • 放置房间号: 能源材料大楼微纳加工实验室1
仪器生产商

北方华创

资产编号

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资产负责人

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购置日期

2021-12-17

仪器产地

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仪器供应商

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购买经办人

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主要配件

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主要参数

适用于8英寸及以下Si片;深宽比≥30:1,PR胶选择比≥20:1,SiO2选择比≥30:1,侧壁垂直度90±0.5°,

仪器介绍

在Si片上或者SOI上刻蚀具有垂直侧壁的高深宽比的沟槽、孔、柱子。只用于刻蚀SI类材料,不得刻蚀含有或者带有金属物质的材料。


预约需先提前告知管理员

需告知刻蚀样品形态,以及掩膜版&基底材料,未经允许不得刻蚀任何带有金属的样品

主要仪器管理员

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仪器管理员

****

仪器管理员

****

仪器管理员

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工作时间

7:00-20:00

最小可预约时间段

0.25 小时

最大可预约时间段

168 小时

日历最小单位

0.25 小时

最近提前预约时间

未授权用户: 12小时; 普通资格用户: 0小时; 资深资格用户: 0小时

最远提前预约时间

未授权: 168 小时 0 点; 普通: 168 小时 0 点; 资深: 168 小时 0 点

预约保护时间

15 分钟

失约保护时间

15 分钟

断电延时时间

30 秒

最短重上电时间

5 秒

使用超时提醒

120 秒

最大有效预约次数

5 次/天

无代价撤销预约时间

1440 分钟

用户资格 工作时间 非工作时间
未授权资格
普通资格
资深资格
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