嘉庚创新实验室公共支撑平台晶圆级键合机开放使用的通知

嘉庚创新实验室晶圆级键合机（SUSS XB8）已完成装机调试（图1），安装于厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼洁净室实验室2，现已开放使用。

图1 晶圆级键合机

    本仪器适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆；支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度；抽真空时间：从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min；最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压； 上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min。