嘉庚创新实验室公共支撑平台大型激光直写系统开放使用的通知

嘉庚创新实验室大型激光直写系统（Heidelberg DWL 66⁺）已完成装机调试（图1），安装于厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼洁净室实验室5，现已开放使用。联系人：胡元飞 15910888096；陈莎莎 19906047156。

图1 大型激光直写系统

本仪器光源波长405nm，最大输出功率300mW；配有4种写头：HiRes/4mm/10mm/40mm，分辨率分别为0.3μm/0.6μm/1μm/4μm；最大支持9英寸衬底并向下兼容；最大写入面积200*200mm²；最快刻写速度2000mm²/min；正面套刻精度0.5μm，背面套刻精度1μm；支持灰度光刻，可实现0~255灰阶；具备高精度、大面积、快速图形加工能力。