电感耦合等离子体增强原子层沉积系统(PEALD)正式开放通知 首页 / 系统公告

电感耦合等离子体增强原子层沉积系统(PEALD)正式开放通知

发布时间:2024-08-15 15:57

嘉庚创新实验室电感耦合等离子体增强原子层沉积系统(PEALD)已完成装机调试(图1),安装于厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1139实验室1,将于2024年8月22号正式开放。联系人:李秀婷 (15060733887),何剑波 (18250862613)

本仪器设备主要功能:沉积高质量SiN薄膜(暂时以SiN为主)

1、典型工艺温度:350℃、400℃

2、薄膜生长速率GPC:0.45~0.68Å/cycle@350℃、0.15~0.25Å/cycle@400℃

3、样品尺寸:满足8英寸,可兼容4、6英寸及以下碎片

4、具有热法和等离子法两种模式实现原子层生长薄膜(ICP射频功率13.56MHz,功率0~300W可调节;工艺加热系统:样品加热温度最高500℃,控温精度优于±1℃


备注:与平台现有的piscoun ALD差异,该设备具有plasma功能,可以制备SiN,完善了平台ALD制备的薄膜种类

PEALD2.jpg

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