仪器名称 | 湿法清洗机 |
规格型号 | CSE-HLKN2009-YM2802 |
仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-清洗间 |
仪器功能介绍 | 该设备主要应用于MEMS领域中半导体材料如金、铬、铝 等金属材料湿法刻蚀,Si、SiN、SiO2等的硅基材料湿法刻蚀 |
样品要求 | 1、样品尺寸6英寸及以下; |
仪器说明 | 1、设备壳体及骨架焊接符合标准 SUS304骨架、德国WPP 2、配界面操作显示屏 Pro-face10英寸显示屏 3、操作权限分级设置 分为操作员、管理员和工艺员 4、工艺配方可储存 0-99组recipe 5、废液回收功能 配置废液回收桶 6、设备安全门有互锁功能 实验室门开启会报警提示 7、水槽有电阻率检测功能 配有水阻计 8、槽体加热根据工艺可调 9、液位检测功能 配有低中高液位检测,防干烧 10、槽内安装补水管路 可根据液位自动或手动补水 11、药液循环 配置循环泵和过滤器 12、药液选排放 一路直排一路回收 13、配置温度传感器 过热可自动切断加热电源 14、配置漏液传感器 漏液设备报警提示 15、液位与加热互锁 低液位停止加热 |