基本信息

  • 生产厂商 Solutions Enabling nano Analysis Ltd
  • 资产编号
  • 资产负责人 ----
  • 购置日期2022-08-04
  • 仪器产地以色列
  • 仪器供应商赛拉
  • 购买经办人王子龙
  • 主要配件 样品制备夹具、标记模块、操纵软件、桌垫、钳子、金刚笔、MC1刀头、PCM刀头
  • 主要参数1.适用范围：半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 2.切割方式：劈刀裂片；刀头材质：金刚石； 3.切割精度：±5μm；切割时间：2 min 4.样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 5.配有CCD，CCD最小分辨率1.5μm；镜头倍率1000X

仪器介绍



仪器名称芯片裂片机
规格型号MC10
仪器放置位置厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室1
仪器功能介绍半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求
性能指标


1.切割精度：±5μm；切割时间：2 min

2.样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm

3.配有CCD，CCD最小分辨率1.5μm；镜头倍率1000X

样品要求110/100晶向的硅晶圆
仪器说明