基本信息

  • 生产厂商 技鼎股份有限公司
  • 资产编号
  • 资产负责人 ----
  • 购置日期2021-12-09
  • 仪器产地台湾
  • 仪器供应商
  • 购买经办人陈超
  • 主要配件
  • 主要参数1、适用于最大6英寸晶圆、并向下兼容4英寸的晶圆以及不规则碎片; 2、双层钨丝卤素石英灯管加热,加热灯源 33pieces 3kW of Halogen Lamp 3、10 区灯管温控系统以提供较好的温度均匀性; 4、300℃~ 800℃(Thermocouple) (T<500℃,10min;T<800℃,3min) 5、≦500℃±5℃ ,>500℃±1% 6、温度重现性 ±2℃ 7、升温速率 10℃/sec 8、制程气体 Standard 2 组(O2、N2)

仪器介绍

本设备为RTP-761SA处理晶圆的快速热制程系统,以红外线卤素灯管为热源,分由上、下、左、右同步辐射加热制品从而达到均匀的热处理制程,架构采用石英Tube 之腔体设计。机台操作控制为 PC-based 控制器,Windows 系统下架构图形窗口接口 具有方便、简易及弹性的操控特性。