| 仪器名称 | 反应离子束刻蚀机 |
| 规格型号 | RFIBE-30 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室1 |
| 仪器功能介绍 | 结合纯物理刻蚀及反应气体辅助的化学刻蚀,刻蚀气体有:Ar、N2、CHF3、SF6、CF4、O2,可实现对包括贵 金属的各类金属,介质,化合物,石英等各类材料的刻蚀加工 |
| 性能指标 |
支持垂直刻蚀与斜齿刻蚀 8英寸样品片内均匀性:<5% 6英寸样品片内均匀性:<3%
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| 样品要求 | 8寸及以下; |
| 仪器说明 |
o 最大支持晶圆尺寸:8英寸 o 兼容更小尺寸样品 2. 衬板与样品台设计 o 专用衬板:2套,易拆卸、易清洁 o 样品台倾斜范围:-90°至+80° o 样品台旋转速度:0-20rpm可调 3. 射频离子源技术 o 离子源直径:≥220mm o 提供稳定、高效的离子束输出 4. 刻蚀性能 o 支持垂直刻蚀与斜齿刻蚀 o 8英寸样品片内均匀性:<5% o 6英寸样品片内均匀性:<3% 5. 工艺温度控制 o 腔体内工艺温度:≤80℃ 6. Load Lock腔体设计 o 有效隔离外界污染,提高工艺效率与设备稳定性 7. 真空系统 o 泵组配置:涡轮分子泵+干泵 o 真空计配置:工艺腔与Load Lock腔分别配置 o 分子泵最大抽速:不低于2100L/s o 干泵最大抽速:不低于600m³/h o 工艺腔极限真空度:7x10-7Torr量级,20分钟可达10-6Torr量级。 o Load Lock极限真空度:10-6Torr,15分钟可达10-4Torr。
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