| 仪器名称 | 三离子束切割机 |
| 规格型号 | Leica EM TIC 3X |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
| 仪器功能介绍 | 三离子束切割机通过氩离子束的加工可实现样品无应力截面切割以及表面抛光，用于制备扫描电子显微镜观察(SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、EBSD、SIMS) 和AFM样品。 |
| 性能指标 | （1）离子束电压：1 keV~10 keV； （2）离子束电流：0.5~4.5mA； （3）离子束密度：10 mA/cm2； （4）切割速率(边缘50μm处): 5μm/ min (100% Si，10 keV，3.5 mA)； （5）离子束半高宽：0.8 mm (10 keV)，2.5 mm (2 keV)； （6）无油真空，真空度＜1x10-5 mbar； （7）冷冻台温度设定范围：+20℃~ -180℃； （8）样品处理过程可通过体视镜实时监控； |
| 样品要求 | （1）样品上下表面平行； （2）截面切割：样品最大尺寸25 mm × 20 mm × 5 mm（厚度）； （3）平面抛光：样品最大直径38mm，厚度12mm，样品表面光洁平整； （4）可对任何材料进行加工，应用范围广，如果样品为粉末样品，可先通过粘结剂或者环氧树脂将其制备成块状样品； |
| 仪器说明 | （1）配有冷冻样品台和液氮冷却系统，最低可在-180℃的条件下对生物材料、高分子薄膜材料进行截面切割； （2）配有旋转样品台，表面抛光最大区域直径可达25mm并可在0°~48°内调节离子抛光角度； |
