| 仪器名称 | 精研一体机 |
| 规格型号 | Leica EM TXP |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
| 仪器功能介绍 | 通过一系列工具和一体化显微观察系统，可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工，适用于材料硬度高的样品的制备，通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。借助其多功能的特点，特别适合于扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品制备的前处理。 |
| 性能指标 | （1）工具轴承转速：300~20000rpm； （2）在样品制备过程中，可对样品进行角度校准 (X和Y方向各±5°)； （3）机械控制精度高，加工精度最小达0.5μm； （4）带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； （5）样品自动加工功能，可自动倒计数/倒计时； |
| 样品要求 | （1）圆柱形或不规则样品：直径≤8mm； （2）薄片状样品：厚度≤8mm，宽度≤20mm； （3）脆性材料以及软性材料需通过树脂包埋后方可进行机械加工； |
| 仪器说明 | （1）配有多种加工处理工具，可对样品进行切割、研磨、抛光、冲钻、铣削等系列处理； （2）配有一体化显微观察系统，对目标精细定位以及对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理； （3）配有不同类型的样品夹，可对圆柱形样品、不规则样品以及扁平样品进行加工； |
