| 仪器名称 | 冷冻超薄切片机 |
| 规格型号 | Leica EM UC7 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1161实验室 |
| 仪器功能介绍 | 对高分子材料、生物材料进行加工，制备半薄切片、超薄切片以及样品截面处理，可用于透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等设备的表征测试。 |
| 性能指标 | （1）重力切片，无震动干扰； （2）全自动马达驱动； （3） 带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； （4）切片厚度：1nm~15μm； （5）切片速度：0.05~100mm/s； （6）冷冻台温度设定范围：20℃~ -185℃； |
| 样品要求 | （1）高分子固体样品一般需告知样品的玻璃化转变温度，以便设置冷冻超薄切片时的温度； （2）粉末类、薄膜类、纤维类材料样品需通过树脂包埋后，方可进行超薄切片； （3）样品最大厚度8mm； （4）样品若不能沾水务必提前告知，请自备碳支持膜； （5）并非所有样品均可进行超薄切片处理，在测试前请咨询工程师； |
| 仪器说明 | （1）配有冷冻模式操作台，最低可在-185℃的条件下对生物材料、高分子材料进行切片； （2）配有不同类型的样品夹，可对圆柱形样品、不规则样品以及颗粒状样品进行切片； |
