| 仪器名称 | 多功能焊线机 Multifunctional wire bonding machine |
| 规格型号 | WEST BOND 74KE |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室4 |
| 仪器功能介绍 | 应用于二次集成、混合电路等专用电路的键合工艺 |
| 性能指标 | 1、可完成45°、 90°金丝压焊、金带的引线键合和铝丝键合； 2、键合线径范围12.7~75μm； 3、可进行球焊、45°和90°楔焊转换； 4、可存储30组键合程序； 5、整机具有ESD静电防护功能； |
| 样品要求 | 1、要保证芯片表面干净，避免表面被严重污染（若是严重污染的不能键合），键合前最好用等离子对键合样品进行清洗； 2、所键合样的样品焊盘尺寸要求：楔键合机焊盘大于所键合丝直径的2倍或以上，球键合时焊盘大于线径的3倍或以上； |
| 仪器说明 | 配有：1、WEST BOND 7KE主机；2、45度金丝键合劈刀；3、45度铝丝键合劈刀；4、90度键合劈刀；5、90度球焊劈刀；6、键合金丝；7、键合铝丝；8、显微镜；9、2寸加热台温控器 其中，显微镜为奥林巴斯SZ51显微镜，作用：将所需求键合的产品放在显微镜视场范围下，右手操作控制移动8：1的X—Y—Z操纵杆，将键合头移动到指定焊盘进行键合 |
球焊
