| 仪器名称 | 精密砂轮划片机 Blade dicing saw |
| 规格型号 | DS830 |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室6 |
| 仪器功能介绍 | 该设备硅片、蓝玻璃、石英、玻璃、陶瓷及太阳能电池片等材料的切割加工 |
| 性能指标 | 1、最大适用于8英寸及以下晶圆； 2、切割晶圆厚度范围≤4mm； 3、主轴转速范围10000~50000rpm； 4、X轴：工作行程380mm，X轴速度设定范围0.1~500mm/s； 5、Y轴：有限切割行程210mm，Y轴单步定位精度≤3μm/5mm； 6、Z轴：主轴上下行程Max30mm，重复定位精度1μm； 7、θ轴：正反转范围380°，转角分辨率0.0002°； |
| 样品要求 | 1、样品尺寸8英寸以下； 2、送样样品厚度范围不能大于4mm； |
| 仪器说明 | 1、控制系统由工业计算机和轴卡组成，可靠性高； 2、X轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳； 3、Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确； 4、Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确； 5、θ轴采用直驱电机驱动，精密转角机构运行平稳； 6、图像系统由显微镜和高清相机组成，清晰直观； 7、提供划片工艺编程功能，多套工艺方案轻松更换； |
