| 仪器详细信息 | 仪器名称 | 晶圆级键合机 Wafer Bonder |
| 规格型号 | XB8 | |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层-微纳制造中心-实验室2 | |
| 仪器功能介绍 | 本设备在2.5D和3D集成领域，MEMS（微电机系统）、晶圆级封装、LED和电力设备的制造和封装领域，以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。 通用型晶圆键合机 XB8 可用于多种键合工艺，适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整，因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机 XB8 生产自动化程度高，设计精密，可保证大压力键合工艺的稳定性。 | |
| 性能指标 | 1、适用于最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆； 2、支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度； 3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min； 4、最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压； 5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率≥30°C/min，降温速率≥30°C/min | |
| 样品要求 | 1、样片直径可为8英寸、6英寸、4英寸的晶圆； 2、样品需由晶圆键合对准机预对准，另参考相关设备工艺指标； | |
| 仪器说明 | 1、设备有较高的自动化程度，键合夹具能够由机械手自动载入工艺腔体，工艺自动执行，工艺完成后自动取出。工艺执行期间不需要操作员人为干预； 2、真空系统由干泵、分子泵、真空规及真空控制系统组成： 3、工艺腔室：腔体全封闭，侧边用VAT阀门，用于传入和取出晶圆组；配2路工艺气体，并配备流量控制器； 4、阳极键合系统配置的静电电压满足以下范围中可调：0-2KV； 5、设备Z轴马达驱动，可以对各种厚度的晶圆键合进行软件设定，设备自动进行调节； 6、设备有带照明观察窗，以便在作业时随时查看键合状态； |
