本设备属于物理气相沉积系统,利用磁控溅射镀制高质量薄膜。可溅射Cr、Al、Pt、Au、Ag、W、TiW、TiN、SixNy氮化薄膜及ITO薄膜。
| 仪器名称 | 磁控溅射(TREC致真) Magnetron Sputter System |
| 规格型号 | MSI-100-HV |
| 仪器放置位置 | 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1139-微纳制造中心-实验室1 |
| 仪器功能介绍 | 磁控溅射可溅射Cr、Al、Pt、Au、Ag、W、TiW、TiN、SixNy氮化薄膜及ITO薄膜 |
| 性能指标 | 1、设备适用于最大8寸,可兼容8寸以下包括碎片 |
| 2、膜厚均匀性(片内)±2%(6寸),±3%(8寸) | |
| 3、样品台支持加热功能及原位退火功能(最大温度500℃),样品台支持水冷可降低成膜温度,样品台旋转速度0~20rpm | |
| 4、配备4个4寸圆形共焦溅射靶枪(3mm≤靶材厚度≤6mm),溅射方向从上往下(靶材在上、样品在下) | |
| 5、配备一组射频电源(750W),两组直流脉冲电源(2000W),一组射频偏压电源350W,支持镀膜前预清洗 | |
| 6、配备多片进样室,单次最多6层样品自动进出样执行镀膜作业 | |
| 样品要求 | 1、样品最大8寸,可兼容8寸以下及碎片 |
| 2、预约前需提前与管理员确认是否有相应镀膜靶材 | |
| 3、样品高度(厚度)小于6mm | |
| 4、制样时应提供详细的样品说明(包括衬底材质、尺寸、表面状况等)和制样要求(包括沉积膜种类、沉积功率、沉积厚度、膜层性能要求等) | |
| 仪器说明 | 1、设备配有低温泵、独立真空系统 |
| 2、配有4个4寸圆形共焦靶枪,可实现双靶共溅射 | |
| 3、基片可旋转,转速度0-20rpm; | |
| 4、配备四路气体(氧气(50sccm)、氮气(50sccm)、氩气(50sccm和100sccm),MFC控制精度±1%,设置精度0.1sccm。 |